半導體檢測大廠閎康（3587）公布6月營收為新台幣5.03億元，單月營收站上5億元大關，創歷史單約新高紀錄，較去年同期成長15.70%，月增17.22%，H1累計營收26.12億元，較去年同期成長5.56%，主要成長動能來自日本實驗室進一步成長及台灣實驗室需求重回成長趨勢之貢獻。

在生成式AI運算需求迅速攀升的浪潮下，國際雲端服務供應商（CSP）如Google、AWS與Meta等，紛紛投入客製化AI專用ASIC晶片開發，推升晶片客製化設計熱潮，連帶對高階檢測與分析服務需求同步攀升。目前ASIC主流製程節點為3奈米或5奈米，預計各CSP下一代ASIC製程節點將往前邁進至2奈米或3奈米。晶圓代工大廠在技術論壇指出2025年3奈米月產能今年將年增六成，同時，更先進的2奈米節點將在2025年下半年導入量產。

由於AI晶片長期處於高溫高電流環境，出廠前更須經過數百至上千小時的高溫、高壓預燒可靠度測試，以確保穩定度。目前除NVIDIA外，全球五大AI晶片大廠（AMD、Intel、Amazon、Google、Meta）皆已在新專案導入預燒測試，帶動高功率Burn-in需求大增，法人預期閎康相關業績將自今年第四季起明顯發酵，並於明年上半年進入爆發期。

閎康憑藉遍布台灣、日本、中國的跨國據點與領先的TEM、SIMS等分析技術，已成為先進製程檢測的關鍵夥伴。預期AI專用ASIC開案與先進製程外包檢測需求將持續擴大，有助於推升閎康整體營收與獲利表現。