在高市府積極推動產業轉型與「半導體S廊帶」政策帶動下，產業群聚效應持續發酵，成功吸引龍頭企業加碼投資；全球半導體封裝測試領導廠日月光投控持續深化在高雄的戰略布局，旗下100%子公司台灣福雷電子今（十）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，投資金額高達一千零八十三億元，並攜手測試設備廠穎崴及散熱設備廠竑騰科技同步進駐，三案合計投資達一千一百四十五億元，預計創造逾二千二百個就業機會，顯示高雄半導體產業聚落已由製造端進一步邁向高附加價值的技術整合階段。(見圖)

高市府說明，全球半導體競爭已從過往以晶圓製造為核心，快速擴展至「先進封裝」、「測試技術」及「設備材料整合」的系統性競爭；高市府推動「半導體S廊帶」政策，正是以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區與仁武產業園區為關鍵節點，從上游晶圓製造延伸至中下游封裝測試，再進一步導入設備與材料供應鏈，打造完整且具韌性的半導體產業生態系。

福雷電子新廠規劃導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務，不僅強化日月光集團在全球封測市場的技術深度，更代表高雄在半導體價值鏈中的角色，已由製造基地升級為「技術整合與應用創新樞紐」；穎崴在高階測試座領域具全球競爭優勢，竑騰科技則專注於高效散熱解決方案，這次共同進駐，象徵設備與材料端同步在地化，補齊台灣過往較為薄弱的關鍵環節。

陳其邁市長首先感謝日月光持續投資高雄，並表示，在後摩爾時代，先進封裝需求強勁且成長快速；在AI時代，各式應用服務皆加速算力需求成長，帶動先進封裝成為未來成長最快的產業之一。高市府自年初即掌握相關發展趨勢，並配合日月光整體布局，包含上游台積電及相關供應鏈發展，積極規劃產業用地需求，包括白埔產業園區、聖森產業園區等，強化高雄半導體產業發展動能。

日月光投控執行長吳田玉指出，仁武先進測試基地為日月光深化高雄布局的重要一環，將與既有楠梓、路竹及大社據點形成完整封測產業聚落，強化前後段製程串聯能力，以因應全球AI與高效能運算快速成長需求；該基地未來將導入智慧製造與自動化系統，並結合在地供應鏈與產學合作，進一步帶動產業升級與人才培育。

高市府經濟發展局提到，台灣半導體產業長期以「代工製造」領先全球，但面對國際供應鏈重組與技術競爭升溫，未來競爭關鍵將在於是否能向上延伸至高毛利的設備與材料領域；仁武產業園區即扮演此一價值鏈延伸平台，透過引進封測、設備及材料廠商群聚，帶動技術合作研發、製程精進與快速驗證能力，實現產業升級與附加價值提升。

經發局廖泰翔局長補充，仁武產業園區總面積約七十四公頃，具備交通樞紐優勢，未來隨國道七號及高屏二快建設推進，將進一步強化產業運輸效率與區域連結；高市府亦同步啟動擴區評估，以因應半導體供應鏈高度成長需求，確保產業發展空間與長期競爭力。

展望未來，在中央「大南方新矽谷」政策與地方「半導體S廊帶」策略雙軌推動下，高雄正加速由傳統製造城市轉型為全球半導體關鍵節點；透過福雷電子與供應鏈夥伴的進駐，將進一步強化台灣由製造優勢邁向「技術整合與高值創新」的產業戰略，為民眾創造更多優質就業機會，也讓高雄在全球科技版圖中占據更關鍵的位置。