國立台灣科技大學「台灣印尼科技創新中心(STIC)」在印尼泗水理工大學舉行「二０二四永續半導體製造國際研討會」，這也是台美與印尼首次針對半導體領域合辦研討會，除了邀集國科會、台灣駐印尼代表、美國駐泗水領事館、印尼國家研究與創新總署(BRIN)等多個政府部門與會，三方產學研專家及跨國ICT產業高階主管也就半導體製造的合作與永續發展進行專題演講及座談會。

台灣駐印尼大使陳忠(John C. Chen)表示，台灣在半導體技術上擁有豐富知識，美國在晶片設計上則領先全球，而印尼目前也正積極培育半導體人才，目前印尼共有十五所大學成立晶片設計中心，推動晶片設計方面的研發及合作，他很榮幸可以見證三方跨越地理及文化的差異，共同開拓半導體領域合作的途徑。

印尼泗水理工大學校長Bambang Pramujati指出，印尼擁有半導體產業所需的原物料如：鎳、矽砂等，但在專業知識及人才上仍需要進行強化，因此希望透過與台美合作進行人才培育與技術研發，可望在二０四五印尼建國百年以前打造出可持續發展且能自給自足的半導體產業鏈，進而帶動印尼整體經濟發展。

美國駐泗水總領事館領事Chris Green表示，美國與印尼在政治、經濟及社會方面的合作已經超過七十五年，美國致力協助印尼在半導體製造、創新投資及人力發展上達到目標。

台科大副校長劉志成補充，台科大國際生有四成來自印尼，碩博印尼研究生比例也是全國最多，今年也將增設先進半導體科技研究所，師資及設備也已經到位，因此在半導體人才培育方面，無論學生最後是進入業界或是投入教學研究，都能對世界帶來益處。

配合新南向政策推動，台科大在國科會支持下於二０二一年成立「台灣印尼科技創新中心(STIC)」，積極建立台灣與印尼間產官學界夥伴關係與網絡，國科會駐澳大利亞代表處科技組組長林赫分享，印尼是台灣重要的合作盟友，也是發展半導體產業的理想夥伴。未來台灣、印尼、美國三方的合作將會更密切，也期待透過台灣印尼科技創新中心(STIC)的橋接，協助培育更多國際半導體及循環經濟人才。