工研院昨（二）日揭晓工研菁英奖，颁发六项年度金牌创新技术，展现其在半导体、五G及再生医学领域的领先地位。这六项金奖技术包括两项产业化成果和四项前瞻技术，符合市场需求并回应全球产业趋势变化。

工研院院长刘文雄表示，工研院致力於创新，追求政府科研和企业合作并重。今年的「产业化贡献奖」和「杰出研究奖」正是政府科研计画成果扩散与企业合作的最佳见证。工研院已拟定二零三五技术策略与蓝图，将继续秉持「产业升级、科技创新、服务社会」精神，发展跨域整合的解决方案，与产业界携手提升竞争力，迈向永续未来。

工研菁英奖昨日正式揭晓，颁发六项金牌奖技术，展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势。