国立台湾科技大学「台湾印尼科技创新中心（STIC）」在印尼泗水理工大学举行「二○二四永续半导体制造国际研讨会」，这也是台美与印尼首次针对半导体领域合办研讨会，除了邀集国科会、台湾驻印尼代表、美国驻泗水领事馆、印尼国家研究与创新总署（BRIN）等多个政府部门与会，三方产学研专家及跨国ICT产业高阶主管也就半导体制造的合作与永续发展进行专题演讲及座谈会。

台湾驻印尼大使陈忠（John C.Chen）表示，台湾在半导体技术上拥有丰富知识，美国在晶片设计上则领先全球，而印尼目前也正积极培育半导体人才，目前印尼共有十五所大学成立晶片设计中心，推动晶片设计方面的研发及合作，他很荣幸可以见证三方跨越地理及文化的差异，共同开拓半导体领域合作的途径。

印尼泗水理工大学校长Bambang Pramujati指出，印尼拥有半导体产业所需的原物料如∶镍、矽砂等，但在专业知识及人才上仍需要进行强化，因此希望透过与台美合作进行人才培育与技术研发，可望在二○四五印尼建国百年以前打造出可持续发展且能自给自足的半导体产业链，进而带动印尼整体经济发展。

美国驻泗水总领事馆领事Chris Green表示，美国与印尼在政治、经济及社会方面的合作已经超过七十五年，美国致力协助印尼在半导体制造、创新投资及人力发展上达到目标。

台科大副校长刘志成补充，台科大国际生有四成来自印尼，硕博印尼研究生比例也是全国最多，今年也将增设先进半导体科技研究所，师资及设备也已经到位，因此在半导体人才培育方面，无论学生最後是进入业界或是投入教学研究，都能对世界带来益处。

配合新南向政策推动，台科大在国科会支持下於二○二一年成立「台湾印尼科技创新中心（STIC）」，积极建立台湾与印尼间产官学界夥伴关系与网络，国科会驻澳大利亚代表处科技组组长林赫分享，印尼是台湾重要的合作盟友，也是发展半导体产业的理想夥伴。未来台湾、印尼、美国三方的合作将会更密切，也期待透过台湾印尼科技创新中心（STIC）的桥接，协助培育更多国际半导体及循环经济人才。