为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学二十七日表示，於一一三学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效。

台科大校长颜家钰指出，产业进步的同时需要人才源源不绝的加入，「台科大也要打出自己的天下！」除了IC设计之外，台科大在後端封装、测试方面有许多善於将理论与实务结合的师资，藉由矽光子技术、异质材料相关先进设备，再加上国内外企业实习、全额奖学金等机会，培育实务型高阶产业人才。

先进半导体科技研究所长徐世祥强调，台科大半导体研究所聚焦「矽光子技术」、「复合半导体材料」及「先进封装技术」，而「矽光子技术」是一种结合光学与电子技术的创新领域，在运算过程中能够提升传输速度并降低耗能，可应用在通信技术(6G)、资料传输及推动人工智慧、机器学习及高效能计算等领域，未来可能将大程度影响半导体业发展。

「先进半导体科技研究所」预计每年招收三十六名硕士班、五名博士班学生，强化人才培育的深度与广度，任课老师也将邀请业界专家进入课堂，指导现今产业的最新技术与应用，缩短学用落差。明年也将开始招收国际生，深化国际合作，为学生提供多元的学习与发展机会，培育具国际视野的半导体人才。

除了人才培育，在研究与产业方面，台科大将在华夏校区设立「半导体创新与应用研究中心」纳入藉由国科会晶创计画所购置的矽光子自动化测量、矽光子自动化封装设备，扩大师生研究与实作场地、活化华夏校区空间。

多样化设备进驻，不仅提供教学、研究及产线实作，让老师能以实地实物教授半导体设计、智慧制造、封装上的应用，也为台科大提供与企业合作研发的平台，增加产学合作机会。未来台科大将整合校内丰沛的研究能量，桥接企业所需研发技术，成为巩固台湾半导体制造领先地位重要的一环。