龙华科大办台湾电信年会 探讨电磁、通讯等领域研究成果

▲「桥接未来电磁研讨会」与会人员合影。(图∶龙华科大提供)
为促进国内电信与电磁领域学术交流,龙华科技大学日前连续两日举办二○二五台湾电信年会暨一一二年度国科会电信学门X计画成果发表会。此次年会汇集「全国电信研讨会」、「桥接未来电磁研讨会」与「消息理论及通讯春季研讨会」三大子会议,涵盖电信学门的「电磁」、「通讯」、「讯号处理」及「网路」四个专业领域的研究,同时也展示国科会年度计画成果,期能共同推动科技发展与创新,提升台湾国际竞争力。
年会由国科会电信学门指导,龙华科技大学主办、「国科会工程处工程科技推展中心」、「中华民国微波学会」、「台湾电磁产学联盟」及IEEE在台各个分会等单位共同协办。年会首日并举行国科会电信学门座谈会,由电信学门召集人、阳明交通大学智慧科学暨绿能学院黄仁 院长主持,计有三百馀位国内通讯、电磁与资讯等相关领域学者专家与学子共聚一堂,针对研究进展与最新技术应用成果分享交流。
大会主席、龙华科大校长葛自祥在开幕致词表示,近几年获得政府主管机关支持,获选教育部产业菁英训练示范基地,是全国私立科大中唯一设置「3D数位电路板设计暨智慧制造类产线工厂」、「(5G)行动通讯模组测试与调校类产业环境工厂」及「高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地」的学校,加上半导体特色场域等实验室设备,藉由这些投资,训练在校学生、老师或业界人员能够从事目前业界亟需的技术领域,以减少学用落差。
国科会电信学门黄仁 召集人指出,本届研讨会投稿论文领域涵盖通讯系统、网路、讯号处理、人工智慧与电磁等领域热门研究议题,兼具学术与应用价值。期盼藉由大家的努力,可以使台湾的通讯设备、高频电路及电子封装产业等技术能持续走在世界前缘,同时透过研讨会搭建开放交流平台,协助学子掌握产业发展契机,提升职场竞争力,成为产业未来所需实务人才。
随後进行各项子会议,「桥接未来电磁研讨会」进行八场专题演讲与七场次论文报告,内容包含5G/6G产品的开放场与量测技术、高速缆线量测之挑战、微波积体电路、低轨道卫星、天线阵列最新技术与各类微波元件与积体电路之设计成果等。会中并颁发终生贡献奖予庄晴光教授,庄教授也对微波场论与微波积体电路的发展进行回顾性演讲。「消息理论及通讯春季研讨会」进行六场专题报告、三场国科会成果报告与五场得奖论文报告。在「国科会电信学门计画成果发表会」则安排五位计画主持人进行计画成果发表。
年会由国科会电信学门指导,龙华科技大学主办、「国科会工程处工程科技推展中心」、「中华民国微波学会」、「台湾电磁产学联盟」及IEEE在台各个分会等单位共同协办。年会首日并举行国科会电信学门座谈会,由电信学门召集人、阳明交通大学智慧科学暨绿能学院黄仁 院长主持,计有三百馀位国内通讯、电磁与资讯等相关领域学者专家与学子共聚一堂,针对研究进展与最新技术应用成果分享交流。
大会主席、龙华科大校长葛自祥在开幕致词表示,近几年获得政府主管机关支持,获选教育部产业菁英训练示范基地,是全国私立科大中唯一设置「3D数位电路板设计暨智慧制造类产线工厂」、「(5G)行动通讯模组测试与调校类产业环境工厂」及「高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地」的学校,加上半导体特色场域等实验室设备,藉由这些投资,训练在校学生、老师或业界人员能够从事目前业界亟需的技术领域,以减少学用落差。
国科会电信学门黄仁 召集人指出,本届研讨会投稿论文领域涵盖通讯系统、网路、讯号处理、人工智慧与电磁等领域热门研究议题,兼具学术与应用价值。期盼藉由大家的努力,可以使台湾的通讯设备、高频电路及电子封装产业等技术能持续走在世界前缘,同时透过研讨会搭建开放交流平台,协助学子掌握产业发展契机,提升职场竞争力,成为产业未来所需实务人才。
随後进行各项子会议,「桥接未来电磁研讨会」进行八场专题演讲与七场次论文报告,内容包含5G/6G产品的开放场与量测技术、高速缆线量测之挑战、微波积体电路、低轨道卫星、天线阵列最新技术与各类微波元件与积体电路之设计成果等。会中并颁发终生贡献奖予庄晴光教授,庄教授也对微波场论与微波积体电路的发展进行回顾性演讲。「消息理论及通讯春季研讨会」进行六场专题报告、三场国科会成果报告与五场得奖论文报告。在「国科会电信学门计画成果发表会」则安排五位计画主持人进行计画成果发表。