西班牙巴賽隆納四日舉行的世界行動通訊大會中，工研院宣布與美國開放架構政策聯盟（Open RAN Policy Coali-tion；ORPC）攜手合作，搭建臺美企業對接平台，協助國內供應鏈掌握美國市場拓展機會。

美國總統川普與日本首相石破茂近期在華盛頓會面中，共同聲明將優先推動OpenRAN，進一步強化國際間技術合作與網路韌性，確立OpenRAN在全球電信布局的戰略地位。

在經濟部產業發展署領軍下，工研院與十二家臺廠於二○二五MWC共同以臺灣館參展，看準國際交流機會，工研院於四日舉辦臺美產業交流會，成功與ORPC搭建臺美產業對接平台，並邀集二十五家臺灣業者參與，大幅提供我國供應鏈廠商爭取布局美國市場及政府資源的機會。

工研院南分院執行長曹芳海七日表示，OR-PC是於二○二○年在美國政府支持下成立的產業聯盟，致力於推動安全且多元化的五G供應鏈，在全球推動開放網路架構領域中扮演關鍵角色。

此次交流會匯聚ORPC重要會員企業代表包含美國主要電信商AT&T、Verizon、T-Mobile、DISH，以及與臺灣業者具互補合作潛力的Deepsig、Amdocs、Radisys等企業，並有日本NTT、Fujitsu、NEC、RakutenSymphony等業者參與，以官方協同法人力量，帶領我國與會業者直接與美指標性開放架構領域業者策略對接，並與美國商務部、國防部等看重開放架構前景之資金提供者與前期採用者直接會面，提升臺灣五G開放網路供應鏈的國際能見度。