半导体产业是台湾科技与经济发展的核心之一，为促进学术界与产业界的深度合作，国立台湾科技大学举办「产学汇聚 链结未来—半导体先进封装技术论坛」，邀请国内外半导体产业专家，共同探讨先进封装技术的最新发展趋势，并交流技术创新与应用经验。

台科大校长颜家钰表示，台湾的CoWoS技术已深耕多年且独步全球，无论在国内或国际市场皆具竞争力，是未来可持续发展的重要技术，因此透过论坛促进学界与产业的交流至关重要，有助於深化技术合作与推动创新发展。

工程学院院长陈明志说，适逢台科大五十周年特别举办半导体先进封装技术论坛，藉此回应近年半导体技术的迅猛发展与全球产业变革，并汇聚产学菁英，促进交流与创新合作，进一步强化台湾在半导体产业的竞争优势。

论坛首场专题演讲由辛耘科技总经理李宏益分享异质整合的趋势与挑战，他表示，异质整合技术可以让晶片拥有更高的传输效能且降低功耗，并缩小晶片尺寸。然而，在制程中可能面临裂痕、缺口与翘曲等问题，李宏益说「不能让一颗老鼠屎坏了一锅粥」，因此如何提升良率、降低客户因不良品所产生的封装成本成为当前重要的课题之一。

日本知名半导体封测设备厂TAZMO总经理刘国祥则探讨「键合技术的应用及机会」，键合技术能将两块晶圆紧密连结，使讯号能以最短距离传输，进而降低功耗，键合技术广泛应用於AR/VR、电动车及AI产业，随著市场需求扩大，技术也持续在精进。他进一步指出，2.5D与3D晶片封装已成为满足AI及高效能运算(HPC)需求的主流，因此半导体设备商需不断强化核心技术，以协助客户突破瓶颈。

半导体设备大厂志圣工业的半导体中心研发处处长陈明宗则以「AI晶片与半导体先进封装的技术发展路径」为题，剖析小晶片堆叠制程(SoIC)与先进封装制程(CoWoS)的技术发展。他提到，未来技术将以AI为核心，而目前CoWoS产能仍无法满足市场需求，而如何堆叠更多逻辑晶片与HBM晶片、提升载板良率，将是设备供应商亟需关注的重点。

除专题演讲外，论坛也安排圆桌讨论环节，由工程学院院长陈明志、志圣工业总经理梁又文、万润科技发言人卢慧萱及辛耘科技总经理李宏益针对CoWoS技术的未来挑战、全球市场竞争与人才培育进行深入讨论。

谈及台积电近期宣布於美国投资一千亿美元新建晶圆厂及封装厂的议题，梁又文说，台积电的大船航向美国，设备厂商势必如「水手」般随行，但台湾产业仍须巩固技术根基，并透过智能化、自动化提升竞争力。