世界先进积体电路股份有限公司委由台湾银行、第一商业银行、兆丰国际商业银行、合作金库商业银行、台湾土地银行、玉山商业银行、台新国际商业银行、台北富邦商业银行及星展（台湾）商业银行统筹主办新台币（以下同）六六○亿元联贷案，已於三月十一日完成签约，签约仪式假台湾银行举行，由台湾银行董事长凌忠__与世界先进董事长方略共同主持。本联贷案资金用途系为长期股权投资、偿还既有金融机构借款暨充实中期营运周转金所需，由台湾银行统筹主办暨担任管理银行，本案原拟筹组六○○亿元，在十九家金融机构踊跃参贷下，超额认购一八二%达一○九○亿元，最终以六○○亿元结案，充分显示金融同业对世界先进营运与获利表现给予高度肯定。

世界先进系「特殊积体电路制造服务」领导厂商，目前拥有五座八寸晶圆厂，2024年宣布与合作夥伴恩智浦半导体於新加坡合资兴建十二寸晶圆厂，正式迈入十二寸晶圆制造服务领域，此案符合世界先进长期发展策略，同时展现世界先进致力於满足客户需求的承诺，并将制造能量进一步朝多元化迈进。

本次投资之十二寸晶圆厂采用130奈米~40奈米，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品等特殊制程技术，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求。2029年，该晶圆厂月产能预计将达五五○○○片十二寸晶圆，创造约一五○○个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为全球半导体生态系统作出贡献。

台湾银行继续维持国内联贷市场的领导地位，根据伦敦证券交易所集团（LSEG）联贷统计，2024年台湾银行於台湾联贷市场担任统筹主办行（Mandated Lead Arranger,MLA）及额度分销行（Bookrunner）排名蝉联双料冠军，截至2024年底已连续六年蝉联双料冠军，专业表现备受各界肯定。台湾银行作为「全民的银行、台湾的靠山」，持续支持政府居住正义之普惠金融政策，2022年统筹主办国家住宅及都市更新中心四一一九亿元联贷案暨担任该案管理银行；另为支应台厂供应链在台投资之策略布局所需之投融资资金，台湾银行办理「欢迎台商回台投资行动方案」、「根留台湾企业加速投资行动方案」及「中小企业加速投资行动方案」等投资台湾三大方案，承作金额已连续五年居各行库之冠；支持本国企业进行净零转型及技术升级所推动的六大核心战略产业放款业务，亦为承作金额最大之行库，均充分展现台湾银行落实普惠金融及支持企业的高度执行力。