由工研院主办第四十二年，世界领先的技术研讨会「二零二五国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），将於四月二十一日至二十四日於新竹国宾饭店登场，邀请重量级贵宾，更特别安排七场大师级专题演讲，深入探讨当前半导体领域的热门议题，包括第三代半导体氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）电子元件技术、三D IC 封装技术与应用、硬体安全、高效能与超低功耗 CMOS 材料与元件、量子计算装置与材料、高效能运算新兴技术及先进记忆体技术，邀请世界各地的专家针对晶片CMOS研究、开发和制造的进展进行技术分享。

今年汇集三星电子、迈威尔科技、乔治亚理工学院、美国半导体研究机构CEA-Leti、东京大学、法国国家科学研究中心、南加州大学、瑞昱半导体等全球领域专家，探讨未来半导体趋势，如从晶体管的未来发展、加密演算法的硬体设计、极微小的CMOS技术突破，到AI辅助晶片设计、新型功率电子元件，以及加速AI创新的连接技术等都是关注议题。这些演讲聚焦最新半导体技术与应用趋势，展现半导体从元件到系统的全方位创新，研讨会也将讨论如何提升计算能力、减少能耗，以及探索新型计算架构。

除了为期四天的实体会议，大会在会後将开放线上平台，提供与会者观看研讨会影片。开幕当天也将全球同步直播备受高科技产业瞩目的重要奖项「二零二五 ERSO AWARD」&「胡正明半导体创新奖」开幕颁奖典礼。

图说∶世界领先的技术研讨会「二零二五国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」，将於月二十一日至二十四日登场。