工研院2025 VLSI TSA国际研讨会4/21登场

由工研院主办第四十二年,世界领先的技术研讨会「二零二五国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),将於四月二十一日至二十四日於新竹国宾饭店登场,邀请重量级贵宾,更特别安排七场大师级专题演讲,深入探讨当前半导体领域的热门议题,包括第三代半导体氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)电子元件技术、三D IC 封装技术与应用、硬体安全、高效能与超低功耗 CMOS 材料与元件、量子计算装置与材料、高效能运算新兴技术及先进记忆体技术,邀请世界各地的专家针对晶片CMOS研究、开发和制造的进展进行技术分享。
今年汇集三星电子、迈威尔科技、乔治亚理工学院、美国半导体研究机构CEA-Leti、东京大学、法国国家科学研究中心、南加州大学、瑞昱半导体等全球领域专家,探讨未来半导体趋势,如从晶体管的未来发展、加密演算法的硬体设计、极微小的CMOS技术突破,到AI辅助晶片设计、新型功率电子元件,以及加速AI创新的连接技术等都是关注议题。这些演讲聚焦最新半导体技术与应用趋势,展现半导体从元件到系统的全方位创新,研讨会也将讨论如何提升计算能力、减少能耗,以及探索新型计算架构。
除了为期四天的实体会议,大会在会後将开放线上平台,提供与会者观看研讨会影片。开幕当天也将全球同步直播备受高科技产业瞩目的重要奖项「二零二五 ERSO AWARD」&「胡正明半导体创新奖」开幕颁奖典礼。
图说∶世界领先的技术研讨会「二零二五国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」,将於月二十一日至二十四日登场。
今年汇集三星电子、迈威尔科技、乔治亚理工学院、美国半导体研究机构CEA-Leti、东京大学、法国国家科学研究中心、南加州大学、瑞昱半导体等全球领域专家,探讨未来半导体趋势,如从晶体管的未来发展、加密演算法的硬体设计、极微小的CMOS技术突破,到AI辅助晶片设计、新型功率电子元件,以及加速AI创新的连接技术等都是关注议题。这些演讲聚焦最新半导体技术与应用趋势,展现半导体从元件到系统的全方位创新,研讨会也将讨论如何提升计算能力、减少能耗,以及探索新型计算架构。
除了为期四天的实体会议,大会在会後将开放线上平台,提供与会者观看研讨会影片。开幕当天也将全球同步直播备受高科技产业瞩目的重要奖项「二零二五 ERSO AWARD」&「胡正明半导体创新奖」开幕颁奖典礼。
图说∶世界领先的技术研讨会「二零二五国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」,将於月二十一日至二十四日登场。