頌勝每股88元登錄興櫃

▲頌勝科技材料朱明癸董事長(中)率領經營團隊合影。
由元大證券輔導的頌勝科技材料(7768)將於今(31)日以每股88元登錄興櫃,進一步強化市場競爭力。該公司專注於半導體CMP研磨墊、醫療與運動產品及綠色環保材料,受全球市場需求增長的推動,營運動能強勁,2024年營收達19.21億元,年增約17%,歸屬母公司稅後淨利2.3億元,EPS4.42元。
頌勝以半導體與醫療雙核心驅動營收的產品結構中,半導體研磨墊與耗材佔比最高,達55.31%,主要應用於化學機械研磨(CMP)製程,涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域。醫療與運動產品佔比35.82%,包括知名品牌如Dr.Scholl’s的醫療鞋墊,以及各類運動用品,如滑板與直排輪等。綠色環保材料占比8.87%,涵蓋環保膠黏劑及食品級PU膠等應用,積極響應永續發展趨勢。
董事長朱明癸表示,在半導體領域方面,與IC晶圓代工、封裝測試、記憶體製造及晶圓基板(Si/SiC)相關企業緊密合作,憑藉深厚的技術基礎與精準的供應鏈管理能力,協助客戶提升生產效率與產品品質。在醫療與運動產品領域,開發出產品不僅符合市場需求,更具高度競爭力。化工與材料應用方面,亦與多家ODM/OEM合作夥伴攜手開發高效能材料及創新應用,滿足各產業多樣化需求,並強化海外客戶服務,提升品牌國際能見度,全面推動全球市場布局。
頌勝以半導體與醫療雙核心驅動營收的產品結構中,半導體研磨墊與耗材佔比最高,達55.31%,主要應用於化學機械研磨(CMP)製程,涵蓋矽晶圓、半導體代工、記憶體及先進封裝等領域。醫療與運動產品佔比35.82%,包括知名品牌如Dr.Scholl’s的醫療鞋墊,以及各類運動用品,如滑板與直排輪等。綠色環保材料占比8.87%,涵蓋環保膠黏劑及食品級PU膠等應用,積極響應永續發展趨勢。
董事長朱明癸表示,在半導體領域方面,與IC晶圓代工、封裝測試、記憶體製造及晶圓基板(Si/SiC)相關企業緊密合作,憑藉深厚的技術基礎與精準的供應鏈管理能力,協助客戶提升生產效率與產品品質。在醫療與運動產品領域,開發出產品不僅符合市場需求,更具高度競爭力。化工與材料應用方面,亦與多家ODM/OEM合作夥伴攜手開發高效能材料及創新應用,滿足各產業多樣化需求,並強化海外客戶服務,提升品牌國際能見度,全面推動全球市場布局。