颂胜每股88元登录兴柜

▲颂胜科技材料朱明癸董事长(中)率领经营团队合影。
由元大证券辅导的颂胜科技材料(7768)将於今(31)日以每股88元登录兴柜,进一步强化市场竞争力。该公司专注於半导体CMP研磨垫、医疗与运动产品及绿色环保材料,受全球市场需求增长的推动,营运动能强劲,2024年营收达19.21亿元,年增约17%,归属母公司税後净利2.3亿元,EPS4.42元。
颂胜以半导体与医疗双核心驱动营收的产品结构中,半导体研磨垫与耗材占比最高,达55.31%,主要应用於化学机械研磨(CMP)制程,涵盖矽晶圆、半导体代工、记忆体及先进封装等领域。医疗与运动产品占比35.82%,包括知名品牌如Dr.Scholl’s的医疗鞋垫,以及各类运动用品,如滑板与直排轮等。绿色环保材料占比8.87%,涵盖环保胶黏剂及食品级PU胶等应用,积极响应永续发展趋势。
董事长朱明癸表示,在半导体领域方面,与IC晶圆代工、封装测试、记忆体制造及晶圆基板(Si/SiC)相关企业紧密合作,凭藉深厚的技术基础与精准的供应链管理能力,协助客户提升生产效率与产品品质。在医疗与运动产品领域,开发出产品不仅符合市场需求,更具高度竞争力。化工与材料应用方面,亦与多家ODM/OEM合作夥伴携手开发高效能材料及创新应用,满足各产业多样化需求,并强化海外客户服务,提升品牌国际能见度,全面推动全球市场布局。
颂胜以半导体与医疗双核心驱动营收的产品结构中,半导体研磨垫与耗材占比最高,达55.31%,主要应用於化学机械研磨(CMP)制程,涵盖矽晶圆、半导体代工、记忆体及先进封装等领域。医疗与运动产品占比35.82%,包括知名品牌如Dr.Scholl’s的医疗鞋垫,以及各类运动用品,如滑板与直排轮等。绿色环保材料占比8.87%,涵盖环保胶黏剂及食品级PU胶等应用,积极响应永续发展趋势。
董事长朱明癸表示,在半导体领域方面,与IC晶圆代工、封装测试、记忆体制造及晶圆基板(Si/SiC)相关企业紧密合作,凭藉深厚的技术基础与精准的供应链管理能力,协助客户提升生产效率与产品品质。在医疗与运动产品领域,开发出产品不仅符合市场需求,更具高度竞争力。化工与材料应用方面,亦与多家ODM/OEM合作夥伴携手开发高效能材料及创新应用,满足各产业多样化需求,并强化海外客户服务,提升品牌国际能见度,全面推动全球市场布局。