龙华科大林宗新半导体团队 罗马尼亚创新发明展获金牌特别奖
【记者王志诚、周贞伶/综合报导】 2025/05/19

▲林宗新是国际各大发明展得奖常胜军,历次参展共斩获33金、4银傲人纪录。(图:龙华科技大学提供)
龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授师生团队,参加二0二五罗马尼亚EUROINVENT欧洲杯国际创新发明展,以《提升铜合金薄膜稳定性的方法》作品荣获金牌,同时获大会颁发英国特别奖,充分展现团队优异研发实力。

第十七届EUROINVENT欧洲杯国际创新发明展,在罗马尼亚著名的雅西文化宫殿盛大举行。展览由罗马尼亚发明人协会、欧洲资讯中心委员会、世界发明智慧财产联盟总会共同筹划主办,是欧洲最具影响力的国际发明展之一。EUROINVENT展览作品来自世界各地,展品范围广泛、创新无限,并已成功促进学术界与商业界紧密合作。

龙华科大学半导体工程系林宗新副教授领军,率团队成员李传婷、王镜棠、李柏宏、辅仁大学林佳伶同学参与此次竞赛,顺利以《提升铜合金薄膜稳定性的方法》作品获得国际评审青睐,囊括金牌及伊朗特别奖。

该作品是以共溅镀法制备铜合金薄膜,具低电阻、低漏电流、良好附著力、具抗氧化能力可抑制铜矽、铜锡反应及抗菌等性质,可应用於铜导线、覆晶回流焊接、LED元件散热、抗菌医疗器材等领域,具商业化潜力。

林宗新教授专精半导体材料、矽基元件与制程技术、薄膜与镀膜技术、表面科学与改质等领域,拥有七项专利,更是国际各大发明展得奖常胜军,历次参展共斩获三十三金、四银傲人纪录。

林宗新指出,这项技术不仅在半导体工业中具有重要应用,同时对於能源、环境和通讯等领域也有潜在影响。此次参展不仅充分展现该团队在共溅镀法制备铜合金薄膜的优势和潜力,并与国际同行进行创新商品行销及深入交流,期待日後与厂商合作,加速实际制程应用。

龙华科大校长葛自祥除恭喜师生团队夺奖优异表现,他并表示,该校半导体工程系以实作融入理论课程并与产业紧密合作,培育学子具备半导体产业中游元件制程与下游封装测试专业的知识与技能,毕业後成为半导体相关产业炙手可热的人才。