為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學二十七日表示，於一一三學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效。

臺科大校長顏家鈺指出，產業進步的同時需要人才源源不絕的加入，「臺科大也要打出自己的天下！」除了IC設計之外，臺科大在後端封裝、測試方面有許多善於將理論與實務結合的師資，藉由矽光子技術、異質材料相關先進設備，再加上國內外企業實習、全額獎學金等機會，培育實務型高階產業人才。

先進半導體科技研究所長徐世祥強調，臺科大半導體研究所聚焦「矽光子技術」、「複合半導體材料」及「先進封裝技術」，而「矽光子技術」是一種結合光學與電子技術的創新領域，在運算過程中能夠提升傳輸速度並降低耗能，可應用在通信技術(6G)、資料傳輸及推動人工智慧、機器學習及高效能計算等領域，未來可能將大程度影響半導體業發展。

「先進半導體科技研究所」預計每年招收三十六名碩士班、五名博士班學生，強化人才培育的深度與廣度，任課老師也將邀請業界專家進入課堂，指導現今產業的最新技術與應用，縮短學用落差。明年也將開始招收國際生，深化國際合作，為學生提供多元的學習與發展機會，培育具國際視野的半導體人才。

除了人才培育，在研究與產業方面，臺科大將在華夏校區設立「半導體創新與應用研究中心」納入藉由國科會晶創計畫所購置的矽光子自動化測量、矽光子自動化封裝設備，擴大師生研究與實作場地、活化華夏校區空間。

多樣化設備進駐，不僅提供教學、研究及產線實作，讓老師能以實地實物教授半導體設計、智慧製造、封裝上的應用，也為臺科大提供與企業合作研發的平台，增加產學合作機會。未來臺科大將整合校內豐沛的研究能量，橋接企業所需研發技術，成為鞏固台灣半導體製造領先地位重要的一環。